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    项目用地面积68331.276平方米,建设用地为土地招拍挂竞得。计划新建6栋半导体中试厂房,2栋研发办公楼及裙楼、配套甲类仓库、废水处理站、固废站、特气站等其它辅助用房,总建筑面积约13.8万平方米。项目主要为以集成电路设计为中心的上下游、SIP(系统级封装)公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料等企业提供载体。
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